第二百七十五章 独立自主-《千禧年半导体生存指南》


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     book chapter list     智能手机领域出现群雄逐鹿的景象并没有出乎周新的意料之外。

    和原时空大多数巨头一直到09年iphone全球销量突破两千万台的时候才开始进军智能手机市场不同,这一时空的Mphone1就已经足够成功。

    到了Mphone2之后,在同等价位的手机上Mphone2更是有着碾压的优势,700美元以上价位的手机很少,但不是没有。

    在这个价位里,Mphone2占据了超过百分之八十的市场份额,在湾区这块3G网络铺设比较成熟的区域,Mphone2在这一价位的市场份额更是超过了百分之九十五。

    所有和互联网相关的巨头都在尝试着进入这一领域,包括霓虹和高丽的企业。

    在这样的背景下,为Mphone打造智能手机核心零部件-手机处理器的新芯科技,一下子变得炙手可热起来。

    有很多手机厂商找上门来,其中不乏知名厂商,其中就有三星科键和HTC。

    HTC现在更为大众所熟知的名字还是宏达电子,多普达是HTC控股的子公司,最开始总部放在申海,后来因为各种原因搬到了江城。

    HTC此时是掌上电脑领域的巨头,从成立起就一直在帮各大主机厂商代工掌上电脑,后来自己开始打造HTC这个品牌。

    如果没有周新提前拉开移动互联网的序幕,HTC会尝试着做迷你主机,类似后来小米推出的mini,主打的就是一个小巧方便携带。

    但是移动互联网诞生之后,他们发现这一领域明显更有潜力,而且他们之前是做PDA的,很好进行转型。

    因此HTC迅速联系上新芯科技,希望新芯科技能为他们设计智能手机芯片。

    原因很简单,目前市面上能打造移动手机芯片的主流厂商就只有那么几家,德州仪器、IBM、高通、英特尔、AMD和新芯,而新芯设计的手机芯片是销量最多,经过最多用户验证的手机芯片。

    即便是Mphone使用的A1E芯片,对这些手机厂商来说也够用了,主流应用都不在话下。

    至于手机操作系统,HTC早期是微软阵营中的坚定支持者,再说MOS也买不到。

    国内同样有很多有实力的厂商找到新芯,像德信、波导、金立等等。其中德信也很有意思,德信最早是帮诺基亚、摩托罗拉、高通这帮国际巨头代工设计手机的。

    华国前十大的本土手机制造商有八家是他的客户,后来更是会和微软合作,抢了原本HTC要干的活。高通更是注资三千五百万美元和德信合资成立德信软件,四年时间从十四人到三千人。

    再后来德信在纳斯达克上市,移动互联网浪潮中失败,公司的核心团队去了小米。

    这又是另外的故事了。正是因为德信在软件上有着雄厚的实力,所以他们也想自己打造智能手机。

    “我们对MOS进行了拆解,它是一个基于Linux内核的操作系统,我们也可以基于Linux内核打造一款智能手机的操作系统。

    无论是卖给国内的手机厂商还是自己打造品牌都可以。”

    德信秉持着这样的想法和新芯科技联系。

    对关建英来说,这是一种幸福的烦恼。胡正明是整个新芯体系的CEO,关建英主要是负责芯片设计这一板块,也就是新芯半导体。

    他自己在加入新芯之前搞了二十年的芯片设计,几乎市面上的主流芯片类型他都参与过,在过去参与到A系列芯片设计的过程中,关建英也积累了大量关于智能手机芯片设计的经验。

    周新可以把一直到22年基于90nm智能手机芯片设计的方案给他们,但是周新不会这么做。

    周新和新芯科技华国的团队说的是,华国团队和阿美利肯的团队同时做A系列芯片的研发,最后在流片之后双方进行各方面的测试,根据测试结果选定最终Mphone采用的芯片。

    不用想都知道新芯科技张江研发团队设计的芯片不如后世无数次迭代后的产物,但是好歹能看到进步,从A1E到A2,华国团队设计的芯片有明显的进步。

    这和关建英自然脱不了关系,出色的管理者能够带领团队一起前景,在关建英的带领下,新芯半导体设计的手机集成芯片能和联发科打的有来有回。

    借助时间优势,新芯在手机集成芯片领域占据了百分之六十的市场份额,而联发科的市场份额仅有百分之二十。
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