第三百零六章 遥遥领先-《千禧年半导体生存指南》
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但是他们到目前为止,这方面的研发都还停留在实验室阶段。将芯片集成的好处不需要我多说,能有更低的能耗,有更多的空间,因为芯片集成,会有更快的内部信号传输速度等等。
是的,无论是燕雀还是鸿鹄,都是SOC芯片,并且把主要的智能手机芯片都集成到了SoC上,还是和之前新芯推出的传统手机集成芯片一样,各位在购买燕雀和鸿鹄之后需要做的工作非常少,主要集中在软件层面,集中在手机操作系统层面。”
SoC不算新概念,最早可以追溯到电视的解码芯片,芯片厂商们把视频模拟数字转换、梳状滤波器、视频解码、逐行扫描、缩放器这些芯片集成到一块芯片上,就叫SOC了。
因为电视的体积足够大,所以做电视的集成芯片不是什么难事,三星已经对于电视的SOC驾轻就熟了。
手机芯片不一样,因为手机体积要小得多,无论是产品选型还是芯片整合,又或者是技术上的具体实现,自从Mphone2推出后大家才有概念。
Mphone1是没有采用集成芯片的。
德州仪器花了一年时间搞出了个大概能商用的基础版SoC已经很牛了。
集成芯片和在场手机厂商们的利益切身相关,因此余大嘴在说完SoC之后,各家厂商代表们开始交谈起来。
“果然不出我所料,如果只是一款智能手机CPU的话,压根不需要新总亲自来参加。
我在进来的时候就注意到了,前排新芯在国内的高管几乎都齐了,连新总本人都来了。
他旁边坐着的明显就是政府派来的,看来新芯对这两款芯片寄予了厚望。”
“确实牛啊,德州仪器的那款SOC我看过,他们这比德州仪器的SoC还要更厉害。”
“应该是针对Mphone2的A芯片做了减配,然后卖给我们,现在就是不知道价格。
就怕新芯仗着技术优势咬我们一口。”
“咬就咬吧,没有新芯的话,国外厂商们搞出来也要咬我们,现在新芯的话,大家好歹都是华国企业。
没看到三星和索尼的代表脸色都不好了吗?”
索尼代表如果听到的话,他想说其实我还好,因为本来索尼爱立信就和新芯算是深度合作。
包括新芯的SoC采用的ISP芯片也是来源于索尼,大家是合作关系,他们并不介意推出采用新芯芯片的手机。
真正脸色难看的是三星的代表。
这次来参加新芯科技发布会的不仅有三星手机条线的负责人,还有三星本部的高管,特意从高丽飞过来参加的。
三星本部高管身边的翻译一直在做同传,每传一句,他的嘴角就要往下拉一分。
因为自从新芯的手机集成芯片火了之后,三星在联发科之后推出了手机集成芯片,前面有新芯和联发科摆在前面,销量十分惨淡,几乎只有三星科健在用。
他们不甘心,在Mphone2推出后,三星认为智能手机集成芯片将有巨大的市场,他们希望在这一领域实现弯道超车。
而且根据三星内部估算,智能手机集成芯片将会是更广阔的市场,为此三星投入了大量人力物力和研发费用,结果还是慢新芯一步,这一步至少是半年时间。
半年过去黄花菜都凉了。
华国对三星来说是巨大的市场,三星不是后来的三星,他们在智能手机领域的市场份额还不如索尼爱立信。
涉及到手机芯片这样量越大,营收和利润也就越多,下一代产品有更多资金研发,使用人数多这一代的产品问题才能暴露的更完整,下一代才有更多经验去进行优化改进。
量是手机芯片的生命线,这样形容丝毫不为过。
“鸿鹄芯片是90nm的架构,新芯有没有可能产能不够。
新芯自身的产能要给Mphone2供应A系列的芯片,同时还要制造鸿鹄芯片。
他们产能有限的话,我们如果能在半年之后推出我们的S芯片,那我们还有机会。”三星高管问另外的下属。
“根据最新消息,新芯在狮城的第二座晶圆厂已经投产,他们目前在狮城有一共五条90nm的生产线。
包括他们把一些订单给德州仪器、台积电还有我们,产能方面应该是不会出问题。
除非华国每年能消耗掉1000万片的鸿鹄CPU。
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