第(3/3)页 我们还没有那么快招人，我们先把公司和框架构建好，你愿不愿意来帮我？” 和林本坚相比，关建英现在正是刚被自己参与创立的公司赶出来，简单来说，正是失意时，他答应的非常快： “我来帮你没问题，但是我这个人的性格比较直接，你作为老板，有自己的想法没有问题，但是我同样会有我的想法和我的坚持。 如果我们的想法不一致，我们之间需要有充分的沟通，来达成某种一致。” 关建英接着说：“我从来没有认为我的想法、我的经验会一直对的。 我二十多年前进入集成电路行业，从模拟IC起步，当时业界还是采取的IDM模式，也就是垂直整合制造。 英特尔、三星、德州仪器、英飞凌等这些企业，他们都是自己一手包办了芯片设计、芯片制造、封测和产品销售。 只有上游材料、设备、EDA和IP核，是使用其他公司的产品。 这种模式多好，在当时的我看来，简直是完美的模式，从产品设计到制造全部一手包办，产品的迭代周期也更短。 同时也有利于研发，后端研发成果得到验证的响应时间非常快。 当时从来没有谁想过要把芯片代工给其他公司来做。 直到张忠谋带着台积电出现，他告诉厂商，说你们设计芯片，芯片制造专门由我们来帮你们做。 我们帮你们承担这部分风险，你们只需要把需求告诉我们就可以。 把芯片设计给我就行，我永远不会做自己的芯片品牌。 你知道IDM模式的风险在于重资产，12寸的生产线，一条生产线就是20亿美元。 这要求你制造出来的芯片必须能够卖出去。 这对设计、制造、管理和运营的要求都非常高。 因为生产线是有折旧的，随着技术进步，原本先进的生产线会慢慢被淘汰，20亿美元打造的生产线，在摩尔定律的作用下，可能五年时间就报废了。 IDM模式对你的利用率、良品率和产品利润要求极高。 所以台积电的模式才能成功，他们帮厂商承担了很大一部分风险。 这样风险低了，利润也低了。” 今天的第一章，求月票，最近的半导体内容是不是太多了. 不过马上就要开始下一个剧情了 (本章完)